# 力森电子(LSDPS)二极管

# 介绍

金坛封装厂
力森电子——新洁能(控股?)——国硅集成(控股60%以上)
代工上游：长晶、MCC……
16949认证

# 生产制造流程

组装：框架固定在机器中，将晶圆切割成一个个芯片(PN结)，组合在一起
上锡膏：所用锡的熔点在290℃
点胶
焊接：进入焊接炉
清洗：自动化工序，洗掉多余的锡和胶
模压
塑封：机器自动出胶，挤压成型
切割：大片切割成一个个小芯片，留下的金属框架单独收集
回流焊：温度在265℃(正常焊接温度在250-260℃)，可以提前释放应力，防止塑料和金属(?)不同导致变形。一般工厂没有的流程
测试：每个器件经过测试机测量各种参数(VF、漏电流、VBR……)并记录，汇总到总台
印制：合格品激光打印(?)
包装：代工品牌直发

# 实验室

HTRB高温反偏实验
TC(车规品全部测试，常规品抽检)
浪涌电流实验

# 补充

打线工艺一般用于小信号
新品投产做1000小时测试(45天)
168小时(7天)
2小时